DIN - Deutsche nationale Normen

Semiconductor devices - Part 16-5: Microwave integrated circuits - Oscillators.
(Halbleiterbauelemente - Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Oszillatoren.)

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Semiconductor devices - Part 16-6: Microwave integrated circuits - Frequency multipliers.
(Halbleiterbauelemente - Teil 16-6: Integrierte Mikroschaltungen - Frequenzvervielfacher.)

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Semiconductor devices - Part 16-7: Microwave integrated circuits - Attenuators.
(Halbleiterbauelemente - Teil 16-7: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Dämpfungsglieder.)

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Semiconductor devices - Part 16-8: Microwave integrated circuits - Limiters.
(Halbleiterbauelemente - Teil 16-8: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Begrenzer.)

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Semiconductor devices - Part 16-9: Microwave integrated circuits - Phase shifters.
(Halbleiterbauelemente - Teil 16-9: Integrierte Mikrowellen-Verstärker - Phasenschieber.)

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VDE 0884-17. Semiconductor devices - Part 17: Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation.
(VDE 0884-17. Halbleiterbauelemente - Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung.)

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Semiconductor devices - Discrete devices and integrated circuits - Part 2: Rectifier diodes.
(Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente und Integrierte Schaltungen - Teil 2: Gleichrichtdioden.)

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VDE 0884-5. Semiconductor devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Photocouplers.
(VDE 0884-5. Halbleiterbauelemente - Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente - Optokoppler.)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines.)

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe.)

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