DIN - Německé národní normy - Strana 3103

DIN EN 60749-14:2004-07 (01.07.2004)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 14: Pevnost vývodů (neporušenost přívodů)..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 2 215.70 CZK více informací

DIN EN IEC 60749-15:2022-05 (01.05.2022)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 1 879.00 CZK více informací

DIN EN 60749-16:2003-09 (01.09.2003)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 16: Zjišťování šumu způsobeného nárazem částic (PIND)..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 1 367.20 CZK více informací

DIN EN IEC 60749-17:2019-11 (01.11.2019)

VDE 0884-749-17. Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: Tištěné

od 1 069.50 CZK více informací

DIN EN IEC 60749-18:2020-02 (01.02.2020)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose).

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 2 711.50 CZK více informací

DIN EN 60749-19:2011-01 (01.01.2011)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 1 367.20 CZK více informací

DIN EN 60749-2:2003-04 (01.04.2003)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 2: Nízký tlak vzduchu..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 1 367.20 CZK více informací

DIN EN 60749-20-1:2009-10 (01.10.2009)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20-1: Manipulace, balení, značení a přeprava povrchově montovaných součástek citlivých na společné působení vlhkosti a tepla při pájení. .)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 3 120.90 CZK více informací

E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 (1.11.2018)

E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11 (01.11.2018)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.

Dostupné jazyky: Anglicky a německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 3 666.80 CZK více informací

DIN EN IEC 60749-20:2023-07 (01.07.2023)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 2 839.00 CZK více informací