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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
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Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku).
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount device sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
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Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20-1: Manipulace, balení, značení a přeprava povrchově montovaných součástek citlivých na společné působení vlhkosti a tepla při pájení. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku).
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